AOI檢測出的偏移、少錫等常見缺陷，在日常生產中主要與貼裝精度、印刷參數、設備狀態及工藝設計等因素相關，具體分析如下：

一、偏移缺陷的工藝原因

1. 貼片機精度不足

• 設備因素：貼片機吸嘴磨損、真空吸力不足或機械臂運動誤差，導致元件放置位置偏離設計坐標。

• 操作因素：貼片程序未根據元件尺寸、PCB板厚度等參數優化，或未定期校準設備，引發系統性偏移。

• 環境因素：生產車間振動、溫度波動或PCB板表面不平整，干擾元件貼裝穩定性。

2. 元件供料問題

• 編帶（Tape & Reel）變形、料盤安裝歪斜或供料器（Feeder）卡料，導致元件被吸取時位置偏移。

• 元件本身尺寸超差（如引腳彎曲、本體變形），即使貼片機精度達標，仍可能因物理干涉導致偏移。

3. PCB設計缺陷

• 焊盤尺寸與元件引腳不匹配（如焊盤過小），或元件布局過于密集，增加貼裝難度。

• PCB板翹曲、變形，導致貼裝時元件與焊盤接觸不良，引發偏移。

二、少錫缺陷的工藝原因

1. 錫膏印刷參數不當

• 模板問題：模板厚度不足、開口尺寸偏小或開口形狀不合理（如圓形開口用于方形焊盤），導致錫膏量不足。

• 印刷壓力與速度：印刷壓力過小或速度過快，錫膏未充分填充焊盤；壓力過大則可能刮傷錫膏，造成局部缺錫。

• 脫模條件：模板與PCB分離速度過快或角度不當，錫膏未完全脫離模板，殘留于模板表面。

2. 錫膏性能問題

• 錫膏粘度過高（流動性差）或過低（易塌陷），影響印刷均勻性。

• 錫膏保存不當（如過期、受潮）或回溫不足，導致印刷時錫膏顆粒分離不均，形成缺錫。

3. PCB與模板對齊誤差

• PCB定位孔偏差、模板固定不穩或印刷機視覺系統校準失效，導致焊盤與模板開口錯位，錫膏印刷偏移或部分缺失。

三、其他常見缺陷的工藝關聯

1. 短路（多錫）

• 印刷模板開口過大、錫膏粘度低或印刷壓力過大，導致焊盤間錫膏橋接。

• 回流焊溫度曲線不合理（如預熱不足、峰值溫度過高），錫膏熔融后流動性增強，形成短路。

2. 虛焊

• 錫膏印刷量不足、焊盤氧化或污染，導致焊接時潤濕不良。

• 回流焊溫度不足或時間過短，錫膏未完全熔融，形成機械連接但電氣性能不可靠。

3. 元件缺失

• 貼片機吸嘴堵塞、真空吸力不足或供料器故障，導致元件未被吸取或放置。

• 編程錯誤（如跳過元件貼裝步驟）或人工操作失誤（如未裝載元件料盤）。

四、工藝優化建議

1. 設備維護與校準

• 定期檢查貼片機吸嘴、供料器及印刷機模板，確保設備精度。

• 建立標準化校準流程（如每日開機前校準視覺系統、每周檢查模板開口）。

2. 參數優化與監控

• 通過DOE（實驗設計）優化印刷壓力、速度、脫模角度等參數，確保錫膏印刷均勻性。

• 引入SPI（錫膏檢測設備）實時監控印刷質量，反饋調整印刷參數。

3. 物料與工藝設計改進

• 選用高精度模板（如激光切割模板）、優化焊盤設計（如增加阻焊層間距）。

• 嚴格控制錫膏保存條件（如溫度、濕度）及使用期限，避免使用過期錫膏。

4. 環境控制

• 維持生產車間恒溫恒濕（如溫度25±3℃，濕度50±10%），減少環境干擾。

• 對PCB板進行平整度檢測，剔除翹曲超標板件。