在高可靠性PCBA貼片加工中，航天軍工級的三防與點膠工藝標準需滿足極端環境下的長期穩定運行需求，具體如下：

一、航天軍工級三防工藝標準

1. 材料選擇：

• 丙烯酸類：固化快、透明性好，適用于快速原型或中等防護需求，但耐化學性較低，適用于低腐蝕環境的航空電子設備。

• 聚氨酯類：耐化學性強，柔韌性好，適合高濕、高化學腐蝕環境。

• 硅膠類：耐高溫、耐濕熱性能優異，適應極端溫度（-65℃至200℃），耐紫外線和氧化，常用于高溫、高海拔、空間應用。

• 環氧樹脂類：機械強度高，耐磨損，但返修困難，適用于需要高耐機械沖擊的設備。

• 氟化聚合物類：極低的表面能，耐化學性極強，適用于極端環境（如NASA深空探測器）。

2. 性能要求：

• 耐濕熱溫度范圍：-55℃至+125℃或更高。

• 絕緣電阻：濕態下需大于1012Ω。

• 鹽霧試驗：需通過96至240小時無腐蝕測試。

• 附著力等級：需達到0至1級（百格測試）。

• 低揮發性、低離子遷移風險、無鹵環保。

3. 工藝流程：

• 刷涂：適用于小批量或修復，但一致性差。

• 噴涂：常用方式，可實現自動化，但需遮蔽關鍵元件。

• 浸涂：適合外形規則的板子，涂層完整但厚度不易控制。

• 選擇性涂覆：結合自動噴涂與屏蔽技術，適用于精密軍工產品。

• 表面預處理：使用去離子水清洗和等離子體處理，去除金屬離子、助焊劑殘留等污染源，表面能控制在38至42 dyn/cm，以保證涂覆均勻性與附著力。

• 涂覆方式選擇：

• 固化與烘干：固化溫度控制需與材料體系匹配，如硅膠類一般為室溫固化加后烘60℃/2小時，防止受熱引起焊點開裂或元件變形。

4. 質量控制：

• 厚度控制：推薦厚度為25至75μm，過薄影響防護性，過厚易開裂。檢測方法包括濕膜測厚儀或超聲波測厚儀。

• 覆蓋率：需100%覆蓋焊點、元件引腳及裸露銅層，禁止氣泡、針孔、漏涂。

• 禁涂區域：連接器、散熱器、測試點、可調元件等需提前遮蔽。

• 測試標準：需通過IPC-CC-830、MIL-I-46058C、NASA-STD-8739.1等標準測試，包括濕熱試驗、鹽霧試驗、霉菌試驗等。

二、航天軍工級點膠工藝標準

1. 膠水選擇：

• 根據應用場景選擇底部填充膠、防震密封膠或焊料膠。

• 關注熱膨脹系數（CTE）、粘度、固化溫度等參數。

• 膠水需無氣泡，否則會導致覆蓋不均或焊點空洞。

2. 設備要求：

• 必須使用自動點膠設備，通過氣壓和時間控制點膠量，精度需達0.001g。

• 固化設備可采用回流爐或烘箱，需配備風扇確保溫度均勻，允許±5℃誤差。

3. 操作規范：

• 點膠量：膠點直徑為焊盤間距的一半，貼片后直徑擴大至1.5倍，避免浸染焊盤。

• 壓力控制：背壓壓力需適中，過大導致溢膠，過小引發斷續點膠。

• 膠水粘度：溫度影響粘度，環境溫度每變化5℃，點膠量可能波動50%，需恒溫控制。

• 固化條件：回流焊接后≤8小時可直接點膠；超過8小時需烘烤（110℃/2小時）。

• 點膠前準備：確保PCBA測試通過，區分已點膠與未點膠板，避免誤操作。

4. 檢驗標準：

• 膠量控制：膠水需完全覆蓋Pin腳趾、腳跟，非點膠區無殘留。

• 表面質量：禁止拉絲、堆積或塊狀物，表面清潔無雜質。

• 機械強度：通過跌落、沖擊測試驗證防震效果。

• 熱循環測試：確保CTE匹配，避免焊點斷裂。

• 不合格處理：膠量不足需調整點膠時間或壓力，重新校準設備；固化不良需檢查固化溫度曲線，排除烘箱故障；焊盤污染需優化點膠路徑，使用防浸染膠水。