PCB電路板的OSP（Organic Solderability Preservatives，有機(jī)保護(hù)膜/有機(jī)保焊膜）表面處理工藝要求嚴(yán)格，以下是具體的工藝要求：

一、生產(chǎn)及儲(chǔ)存要求

1. PCB來(lái)料：應(yīng)采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。

2. 運(yùn)輸和保存：帶有OSP的PCB之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。不可暴露于直接日照環(huán)境，應(yīng)保持良好的倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存環(huán)境，相對(duì)濕度控制在30%70%，溫度控制在15%30℃，保存期限小于6個(gè)月。

3. SMT現(xiàn)場(chǎng)拆封：必須檢查真空包裝、干燥劑、濕度顯示卡等，不合格的板退回廠家返工處理再用，并于8小時(shí)內(nèi)上線。不要一次拆開(kāi)多包，遵循即拆即生產(chǎn)、拆多少生產(chǎn)多少的原則，否則暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng)容易產(chǎn)生批量焊接不良質(zhì)量事故。

4. 避免直接接觸：生產(chǎn)過(guò)程中要避免直接用手接觸PCB表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。

二、工藝操作要求

1. 印刷后過(guò)爐：印刷之后盡快過(guò)爐不要停留（停留最長(zhǎng)不超過(guò)1小時(shí)），因?yàn)殄a膏里面的助焊劑對(duì)OSP薄膜腐蝕很強(qiáng)。

2. 車間環(huán)境：保持良好的車間環(huán)境，相對(duì)濕度控制在40%60%，溫度控制在18%27℃。

3. SMT貼片：SMT單面貼片完成后，必須于12小時(shí)內(nèi)完成第二面SMT零件貼片組裝。也有說(shuō)法為，單面上件后建議48小時(shí)內(nèi)使用完畢，并建議用低溫柜保存而不用真空包裝保存。

4. DIP手插件：完成SMT后要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)（最長(zhǎng)24小時(shí)，也有說(shuō)法為最長(zhǎng)36小時(shí)）完成DIP手插件。

5. 受潮處理：受潮O(jiān)SP PCB不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。

6. 重工處理：未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進(jìn)行OSP重工處理再使用，但同一塊板不能超過(guò)三次OSP重工，否則需要報(bào)廢處理。

三、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求

1. 開(kāi)口增大：OSP平整，對(duì)錫膏成形有利，PAD不能提供一部分焊錫，所以開(kāi)口要適當(dāng)增大，以保證焊錫能蓋住整個(gè)焊盤。當(dāng)PCB由噴錫改為OSP時(shí)，鋼網(wǎng)要求重開(kāi)。

2. 凹型設(shè)計(jì)：開(kāi)口適當(dāng)增大以后，為解決SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB露銅問(wèn)題，可以將錫膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)方式改為凹型設(shè)計(jì)，特別要注意防錫珠。

3. 錫膏覆蓋：若PCB上零件位置因故未放置零件，錫膏也需盡量覆蓋焊盤。

4. 防止氧化：為了防止裸露銅箔氧化產(chǎn)生可靠性問(wèn)題，需要考慮將ICT測(cè)試點(diǎn)、安裝螺絲孔、裸露貫穿孔等正面印上錫膏（反面波峰焊上錫），制作鋼網(wǎng)時(shí)要充分考慮進(jìn)行開(kāi)孔。

四、不良板處理要求

1. 避免印刷錯(cuò)誤：盡量避免印刷錯(cuò)誤，因?yàn)榍逑磿?huì)損害OSP保護(hù)層。

2. 不良板清洗：當(dāng)PCB印刷錫膏不良時(shí)，由于OSP保護(hù)膜極易被有機(jī)溶劑侵蝕，所有OSP PCB不能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗，可用無(wú)紡布沾75%酒精擦除錫膏，用風(fēng)槍及時(shí)吹干。不要用異丙醇（IPA）清洗，一定不能用攪拌刀刮除印刷不良板上的錫膏。

3. 重工PCB面：印刷不良清理完成后的PCB，應(yīng)該在1小時(shí)內(nèi)完成當(dāng)次重工PCB面的SMT貼片焊錫作業(yè)。

4. 批量處理：如果出現(xiàn)批量（如20PCS及以上）印刷不良時(shí)，可采取集中返回廠家重工方式處理。

五、回流焊爐溫度曲線設(shè)置要求

OSP PCB的回流焊接溫度曲線設(shè)置要求與噴錫板基本相同，最高峰值溫度可適當(dāng)調(diào)低2~5℃。

六、OSP工藝簡(jiǎn)介及特點(diǎn)

1. 原理：在電路板銅表面上形成一層有機(jī)膜，牢固地保護(hù)著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2~0.5微米。

2. 工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。

3. 材料類型：松香類（Rosin）、活性樹(shù)脂類（Active Resin）和唑類（Azole），目前使用最廣的是唑類OSP。

4. 特點(diǎn)：

• 平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒(méi)有IMC形成，允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接（潤(rùn)濕性好）。

• 低溫加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時(shí)的能源使用少。

• 既可用在低技術(shù)含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。

5. 不足：

• 外觀檢查困難，不適合多次回流焊（一般要求三次）。

• OSP膜面易刮傷。

• 存儲(chǔ)環(huán)境要求較高，存儲(chǔ)時(shí)間較短。

綜上所述，PCB電路板的OSP表面處理工藝要求涉及多個(gè)方面，包括生產(chǎn)及儲(chǔ)存、工藝操作、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、不良板處理、回流焊爐溫度曲線設(shè)置以及OSP工藝本身的特點(diǎn)和不足。這些要求旨在確保OSP表面處理的質(zhì)量和可靠性，從而滿足PCB的焊接和性能需求。