電路板廠家在防止PCB板翹曲方面，可以從材料選擇、設計優化、生產工藝調整以及庫存管理等多個方面入手，以下是具體的防止措施：

一、材料選擇

1. 采用高Tg的板材：高Tg（玻璃化轉變溫度）的板材具有較高的剛性和耐熱性，可以降低在回流焊等高溫工藝過程中的形變風險。

2. 增加電路板的厚度：如果PCB板的厚度不足，會使其在加工過程中容易變形。因此，在沒有輕薄要求的情況下，可以適當增加PCB板的厚度，如增加到1.6mm，以降低板彎及變形的風險。

二、設計優化

1. 避免線路圖形不均衡：PCB板導電線路圖形不均衡或兩面線路明顯不對稱時，會形成較大的應力，導致PCB板翹曲。因此，在設計時應盡量保持線路圖形的均衡和對稱性。

2. 減少拼板的數量：尺寸越大的電路板會因為其自身的重量，在加工過程中凹陷變形。因此，可以縮小電路板的尺寸，并減少拼板的數量，以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形。

三、生產工藝調整

1. 降低溫度對PCB板應力的影響：溫度是板子應力的主要來源，可以通過降低回焊爐的溫度或調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，以降低板彎及板翹的情形發生。

2. 使用過爐托盤治具：過爐托盤可以固定住電路板，防止其在加工過程中發生形變。等到電路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后，便可以維持住原來的尺寸。

3. 優化烘烤工藝：在投產前，對覆銅板進行烘烤可以使其應力充分松弛，從而減少PCB板在制程中的翹曲變形。烘烤溫度應接近基板玻璃化溫度，烘烤時間根據具體情況而定。

四、庫存管理

1. 注意庫房條件：覆銅板在存放過程中會因吸濕而加大翹曲。因此，對于沒有防潮包裝的覆銅板，要注意庫房條件，盡量減少庫房濕度和避免覆銅板裸放。

2. 改善覆銅板擺放方式：豎放或覆銅板上壓有重物、擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。因此，應改善覆銅板的擺放方式，避免豎放和重壓。

綜上所述，電路板廠家通過合理選擇材料、優化設計、調整生產工藝以及加強庫存管理等多方面的措施，可以有效防止PCB板翹曲問題的發生。