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  • 222022-07
    什么是COB邦定,它是什么封裝流程?

    什么是COB邦定,它是什么封裝流程?COB(Chip On Board) :通過幫定將IC裸片固定于印刷線路板上,然后用金線將晶圓電路連接到電路板上,這種工藝的流程是將已經測試好的晶圓植入到特制的電路板上。

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  • 222022-07
    SMT貼片的一些常見問題

    一、在SMT貼片中,紅膠的作用是什么?SMT貼片中的紅膠,其從專業角度來講的話,那么其是一種聚稀化合物,并且是受熱固話的。其的凝固溫度,是為150℃。并且,是從膏狀體變為固體,從而了,來將零件牢固粘貼在PCB板的表面,以···

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  • 212022-07
    什么是PLGA?LGA焊接說明

    LGA封裝與SMT貼片封裝都是一種封裝形式,LGA就是柵格陣列封裝,主要在于它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳,下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹什么是PLGA以及LGA焊接相關知識。

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  • 202022-07
    什么是SMT有源和無源元器件?

    ?在SMT貼片工藝中,對于表面安裝元器件, 通??煞譃橛性春蜔o源兩大類,如果按引腳來劃分的話,則可以分為鷗翼型和“J”型這兩種。下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司按照其種類分法,來為大家作一些具體的講解,希望可以幫助咱···

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  • 192022-07
    關于DIP插件還有什么是我們需要了解的?

    關于DIP插件,咱們可以通過一些問題來學習相關的知識,下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹關于DIP插件還有什么是我們需要了解的?

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  • 192022-07
    關于EMS組裝的三個問題

    ?EMS組裝在電子領域比較常見,并且具有一定的技術含量,下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家解答關于EMS組裝的三個問題:

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  • 182022-07
    SMT貼片如何防止溢膠?

    SMT貼片出現溢膠的原因可能是膠的粘度值不夠,工藝參數的設置中,若出現壓機壓力不均勻、壓力過大或時間太長等現象都有可能造成溢膠的情況,溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關。

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  • 152022-07
    DIP插件能否小批量進行?

    對于DIP插件,咱們有必要熟悉和了解它的重要性,也能拓寬產品知識,下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司為大家介紹DIP插件是否可以小批量進行?

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  • 132022-07
    PCBA貼片加工需要遵守什么操作規章

    PCBA貼片加工是PCB空板通過SMT貼片、DIP插件等一系列的過程,如果操作不當就會對產品質量造成一定的影響,耗費加工成本,所以在PCBA貼片加工中需要遵守一些操作規章。

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