帶銅鍍層的印刷線路板 (PCB)上的孔即電鍍通孔，這些孔允許電路從線路板的一側通過孔中的銅到線路板的另一側，對于兩個以上的印刷線路板設計，電鍍通孔形成不同層之間的電互連。

為了在PCB制造過程中制造鍍通孔，制造者在線路板層壓板和任一側存在的箔上鉆孔。 孔的壁然后被電鍍，以便它將信號從一層傳導到另一層。為了準備用于電鍍的線路板，制造商必須通過化學鍵合的無電鍍銅薄層使線路板從上到下導電，所述化學鍵合薄層粘附到孔的內部和線路板的邊緣。 這一步被稱為銅沉積。沉積之后，電路圖像被施加和顯影。 然后，存在電路的區域用較厚的銅層電鍍，這會將孔和電路涂覆到最終所需厚度(通常約為.001in / .025mm)。 從這一點來看，線路板將繼續制造過程直到完成。

電鍍銅通孔內部的銅孔

沉積問題

沉積問題會影響孔壁內部的互連，并會導致PCB失效。 最常見的沉積缺陷是銅襯在孔壁中存在電鍍空隙。如果孔的壁不平滑且完全涂覆，則電流不能通過。 上面的圖像顯示了通孔的橫截面，其中壁上的銅太薄，很可能是由于沉積和電鍍不良造成的。

在沉積過程中，當銅沒有被均勻地涂覆時，發生電鍍通孔中的電鍍空洞，從而阻礙了適當的電鍍。 這可能是由于污染，孔側面的氣泡和/或粗鉆。 所有這些都可能在通孔的壁上形成不平整的表面，這使得難以施加平滑連續的銅線。

防止線路板中的電鍍空洞

防止由粗糙鉆孔引起的PCB電鍍空洞的最好方法就是確保在使用過程中遵循制造商的指示。 制造商通常會對建議的鉆頭數量和鉆頭的進給速度和速度提出建議。 鉆速過低的鉆頭實際上可能

會粉碎

下來的材料，形成粗糙的表面，在沉積和電鍍過程中難以均勻涂覆。 若鉆速太低就有可能出現鉆頭涂抹，雖然它在去污期間進行矯正如果鉆速過低，則可能會出現鉆頭涂抹，盡管它可以在去污期間進行矯正。

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