如今電子元器件逐步進入了高密度、高功能、微型化、多引腳、狹間距的發(fā)展階段，對微組裝技術的要求愈來愈高，電子微組裝技術就是在這樣的形勢下發(fā)展起來的一種新型電子組裝與封裝技術。微組裝技術主要由SMT表面貼裝技術、多芯片模塊技術以及混合集成電路技術組成，被稱作為高密度電子裝聯(lián)技術，運用多種技術手段，在高密度多層互聯(lián)的線路板上，把微小型電子元器件組裝成高密度、高速度、高可靠性的電子產(chǎn)品。

目前，電子微組裝技術已在手機微型元器件、混合電路等領域得到廣泛應用,已成為電子先進制造技術水平的重要標志之一。微組裝工藝對貼裝精度的要求非常高,因而高精密貼裝焊頭起著非常關鍵的作用。由于元器件的組裝密度高,而且組裝材料既是結構的固定材料,又是電路的阻/容/感元件,有很多復雜的元件和超小型器件,對貼裝精度和對位角度精度有較高的要求。另外,這些元件又存在易碎易變性的特點,所以在貼裝的過程中使用精準的壓力控制來保證元件的安全拾取也至關重要。

如何精準的定位元件表面拾取吸附位置和控制拾取貼裝的壓力,成為了貼裝工藝中的難點和重點。采用一體化高度集成設計,將傳統(tǒng)“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一,解決了Z軸自重負載問題,減輕機身重量也節(jié)省了設備內(nèi)部空間,大幅提升貼片速度。

隨著電子微組裝技術的高速拓展,半導體技術、封裝技術和系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品之間的界限已經(jīng)越來越模糊,其發(fā)展的方向也趨于一致,即朝著高密度、高精度、多功能、立體化、智能化的趨勢發(fā)展。

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