SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起是PCBA加工廠都會遇到的不良現象，即我們常說的“立碑”，一般發生在片式阻容元器件、片式電阻、0402片式電容當中。

一、形成原因

(1)元器件兩端焊膏融化時間不同步或表面張力不同，如焊膏印刷不良、貼偏、元器件焊端大小不同。一般總是焊膏后融化的一端被拉起。

(2)焊盤設計：焊盤外伸長度太短或太長。

(3)焊膏刷的太厚，焊膏融化后將元器件浮起。

(4)溫度曲線設置：熔點附近的升溫速率越慢越有利于消除立碑，立碑一般發生在焊點開始熔化的時刻。

(5)元器件的一個焊端氧化或被污染，無法濕潤，要特別關注焊端為單層銀的元器件。

(6)焊盤被污染

二、形成的機理

再流焊接時，片式元器件的受熱上下面同時受熱。一般而言，總是暴露面積最大的焊盤先被加熱到焊膏熔點以上的溫度。這樣，后被焊料濕潤的元器件一端往往會被另一端的焊料表面張力拉起。

三、解決辦法

(1)設計方面

焊盤外伸尺寸設計一定要合理，盡可能避免伸出長度構成的焊盤外緣(直線)濕潤角大于45°的情況。

(2)生產現場

1.勤擦網，確保焊膏成績圖形完全。

2.貼片位置準確。

3.采用非共晶焊膏并降低再流焊時的升溫速度。

4.減薄焊膏厚度。

(3)來料

嚴格控制來料質量，確保采用的元器件兩端有效面積大小一樣。

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