上一篇文章中我們講了什么是 PCB 的 BOM 并有了基本的了解。讓我們來看看創建它的主要目的。 所有組件都在一個屋檐下 在PCB 組裝過程中，BOM 可在單一屋頂下提供有關組件的信息，例如它們的數量、參考代號、封裝等。···

1. 靜電放電 靜電放電被定義為由直接接觸或由靜電場感應引起的不同靜電電位的物體之間的靜電荷轉移。 通常的 ESD 包括從電容性物品釋放存儲的電荷，最基本形式的電容性物品是人體。其他典型的電荷存儲體包括底盤、衣服、椅子等···

無源元件（雙端子封裝）： 無源元件是不需要能源來執行其預期功能的電子元件。無源元件的示例包括電阻器、電容器、電感器和二極管。 電阻： 電阻器是一種電氣設備。主要功能是對電流的流動產生阻力。與電流流動相反的大小稱為電阻器的···

1、清潔要求 需要清潔印制板以去除焊接后留下的助焊劑殘留物和其他污染物。清潔或清洗電路板可防止由于電遷移引起的潛在電氣故障。清潔操作可去除以下污染物： i) 離子污染物 ii) 非離子污染物 iii) 顆粒污染物 水溶性···

1. 裝配檢查工具：帶光環燈的 5 至 10 倍放大鏡印刷工藝標準，消除混淆可能需要 10 到 30X 顯微鏡來檢查諸如細間距元件和焊膏質量等困難部件。對于大批量制造自動化視覺檢查，例如 3 維激光掃描或 X 射線掃描可···

一、簡介用烙鐵手工焊接用于以下場合：1. 小批量生產2.實驗室組裝工作3. 空間應用4.返工/維修5. 用于在機器焊接組件中添加額外組件。在大多數情況下，焊料以藥芯焊絲的形式應用。在通過手動方法制作焊接接頭時，操作員可以···

1、SMD回流焊：通過紅外線加熱回流焊接，通常稱為紅外線焊接，主要用于焊接帶有表面貼裝元件的基板。通常，基板被傳送通過具有一系列加熱元件的機器，例如橫向于傳送方向定位的桿狀輻射器。元件可以放置在被傳送的基板上方，但在許多···

1. 印刷技術 焊錫印刷大致可分為3類。 1.1 配藥 1.2 絲網印刷 1.3 模板印刷 1.1 配藥 焊膏是通過注射器針頭擠壓分配的。在此，焊膏一次按順序分配在一個焊盤/焊盤上。通常，分配是手動或半自動操作。當篩選不···

表面貼裝元件在粘合劑或焊膏沉積后放置在印刷電路板上。通常，粘合劑沉積是在貼裝設備本身完成的。因此，大多數貼裝設備的主要功能是粘合劑沉積，當然還有元件貼裝。貼裝設備通常被稱為“取放”設備。元件可以通過以下方式放置在板上1.···