1. 印刷技術

    焊錫印刷大致可分為3類。

    1.1 配藥

    1.2 絲網印刷

    1.3 模板印刷

    1.1 配藥

    焊膏是通過注射器針頭擠壓分配的。在此，焊膏一次按順序分配在一個焊盤/焊盤上。通常，分配是手動或半自動操作。當篩選不能用于修復/返工、原型開發和原型開發或小批量生產時，點膠是合適的。

    分配不是考慮其應用速度，而是考慮其多功能性。例如，點膠方法可用于打印不同的材料，如粘合劑、助焊劑，并允許使用相同的工具。此外，在模板或屏幕的情況下，沒有供應商周轉時間。

    對于需要比其他組件（即小于 8 mil）（例如細間距 SOIC、PLCC）更薄的焊膏厚度的細間距封裝，點膠也可能具有特殊應用。雖然絲網/模板印刷是主要方法，但點膠廣泛用于絲網印刷不可行的特殊應用。

    1.2 絲網印刷

    由編織金屬絲網制成的屏幕在帶有膠合感光乳劑的框架上拉伸。金屬絲網支撐著乳液，在焊膏必須流到基板表面的地方蝕刻乳液。屏幕/模板有蝕刻開口以匹配基板 (PCB) 上的焊盤圖案。屏幕連接在鋁制框架上，賦予剛性和張力，因此屏幕表面平坦但靈活。金屬絲網通常由聚酯或不銹鋼制成。聚酯材料比不銹鋼更有彈性，使用壽命更長。

    網絲的直徑和乳液的厚度主要決定了可以沉積的焊膏厚度。使用屏幕主要是因為其成本較低、交付速度較快和可重復使用。此外，使用絲網幾乎不可能進行手工打印，因為很難在工作區域對齊絲網，這是由于開口中存在絲網網孔而導致的可見度差。