SMT貼片加工廠焊料、助焊劑和可焊性:焊料合金和應用
- 發表時間:2021-06-01 14:46:23
- 來源:本站
- 人氣:632
一. 焊料合金及應用
錫和鉛的合金是主要使用的合金,其他合金被認為可以滿足前面給出的任何特定要求。焊料合金的主要成分是 60% 的錫和 40% 的鉛,但它們通常還含有一定量的其他熔點相對較低的金屬,如鉍、銦和銀。
錫/鉛合金的廣泛使用是由于以下原因。
1. 熔點 (1830 C- 1890 C) 足夠低,可以設計出能夠承受與焊接過程相關的高溫的組件。
2. 雖然焊錫氧化速度很快,但錫氧化膜的特性與其他一些低熔點金屬的氧化膜相比,問題相對較少。
3. 由于錫與許多其他金屬之間的親和力,僅借助溫和活性的助焊劑即可實現良好的潤濕。
4. 它為焊點提供了相當好的機械強度,可以預期軟焊。
5. 由于錫與許多其他金屬之間的親和力,僅借助溫和活性的助焊劑即可實現良好的潤濕。我們將在稍后階段討論通量和潤濕。下面給出了一些適用于各種應用的焊料合金配置。

【上一篇:】SMT貼片加工廠:焊料印刷技術:點膠、絲網印刷
【下一篇:】SMT貼片加工廠制造方法分類
推薦資訊
- 2025-02-20深圳SMT貼片加工如何計算報價?
- 2026-03-03跨境電商賣家做PCBA代工代料,如何避免知識產權與出口管制風險?
- 2026-02-26元器件采購成本居高不下,PCBA代工代料如何幫客戶優化BOM總成本?
- 2026-02-05貼片機吸嘴日常保養:多久清洗一次?磨損到什么程度必須更換?
- 2026-02-04AOI的基本原理與設備構成是什么?
- 2026-02-02針對高速信號板,SMT加工中如何控制阻抗連續性及減少串擾?
- 2026-01-30錫膏在鋼網上連續印刷多久需要回收添加新錫膏?有何注意事項?
- 2026-01-29怎么判斷自己焊接的電路板能不能正常使用?
- 2026-01-28智能穿戴產品PCBA一站式服務:從柔性板(FPC)采購到整機裝配的流程與成本
- 2026-01-27線路板加工廠必修課:從BGA封裝看SMT工藝差距




