1.基板的耐熱性和熱膨脹特性與元件設(shè)計(jì)，焊料，焊接工藝和溫度不匹配，從而導(dǎo)致PCB變形/變形和嚴(yán)重的焊料缺陷。

    2.基材焊接涂層材料的變化或其耐熱性，焊接電阻等 與焊接不匹配，焊接過程溫度高，導(dǎo)致潤濕性差或過度潤濕性以及其他低焊接性。

    3.可焊接的襯里或可焊接的強(qiáng)度材料不符合相關(guān)工藝的應(yīng)用要求，并導(dǎo)致板表面腐蝕。

    4.PCB焊料涂覆過程失控，銅箔表面被嚴(yán)重氧化或污染，焊料涂覆材料的特性不同，或者其耐熱性和阻焊性與焊接溫度和焊接工藝不一致等導(dǎo)致銅暴露在焊盤上。

    5.如果不進(jìn)行電阻焊接或電阻焊接，則導(dǎo)線的布線間距過小，PCB布線會(huì)超出公差，導(dǎo)致導(dǎo)體焊接。

    6.基板的耐熱性差，并且層壓過程和材料質(zhì)量不受控制，導(dǎo)致PCB層壓和泡沫。