表面安裝技術是電子組件的一部分，該組件負責將電子組件安裝到PCB表面。以這種方式安裝的電子組件稱為表面安裝設備（SMD）。開發SMT的目的是在有效利用PCB空間的同時最大程度地降低制造成本。表面貼裝技術的引入使PCB設計服務可用于具有較小組件的高度復雜的電子電路。我們將在本文中討論表面貼裝技術的各種優缺點。

    表面安裝技術于1960年代開發，并在1980年代得到廣泛使用。到1990年代，它們已用于大多數高端PCB組件中。重新設計了常規的電子組件，使其包括可以直接連接到板表面的金屬接線片或端蓋。這取代了需要穿過鉆孔的典型導線。與通孔安裝相比，SMT可以使組件更小，并且可以更頻繁地將組件放置在電路板的兩側。表面貼裝可實現更高程度的自動化，從而最大程度地降低人工成本并提高生產率，從而實現先進的PCB設計和開發。

    下面給出的是表面貼裝和通孔技術的顯著特征：

    表面貼裝技術（SMT）

    SMT允許將電氣組件安裝在PCB的表面上，而無需任何鉆孔。這些組件的引線較小或根本沒有引線，并且比通孔組件小。由于表面安裝組件不需要很多鉆孔，因此它們更緊湊并且適合更高的布線密度。

    通孔技術

    多年以來，通孔技術已用于幾乎所有PCB。這種安裝包括將電子元件引線插入PCB上鉆出的孔中，然后將其焊接到PCB另一側的焊盤上。由于通孔安裝提供了牢固的機械結合，因此非常可靠。但是，在生產過程中對PCB進行鉆孔往往會增加制造成本。而且，通孔技術限制了多層板上頂層以下的信號走線的布線區域。