表面安裝技術(shù)是電子組件的一部分，該組件負(fù)責(zé)將電子組件安裝到PCB表面。以這種方式安裝的電子組件稱為表面安裝設(shè)備（SMD）。開發(fā)SMT的目的是在有效利用PCB空間的同時(shí)最大程度地降低制造成本。表面貼裝技術(shù)的引入使PCB設(shè)計(jì)服務(wù)可用于具有較小組件的高度復(fù)雜的電子電路。我們將在本文中討論表面貼裝技術(shù)的各種優(yōu)缺點(diǎn)。

    表面安裝技術(shù)于1960年代開發(fā)，并在1980年代得到廣泛使用。到1990年代，它們已用于大多數(shù)高端PCB組件中。重新設(shè)計(jì)了常規(guī)的電子組件，使其包括可以直接連接到板表面的金屬接線片或端蓋。這取代了需要穿過鉆孔的典型導(dǎo)線。與通孔安裝相比，SMT可以使組件更小，并且可以更頻繁地將組件放置在電路板的兩側(cè)。表面貼裝可實(shí)現(xiàn)更高程度的自動(dòng)化，從而最大程度地降低人工成本并提高生產(chǎn)率，從而實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的PCB設(shè)計(jì)和開發(fā)。

    下面給出的是表面貼裝和通孔技術(shù)的顯著特征：

    表面貼裝技術(shù)（SMT）

    SMT允許將電氣組件安裝在PCB的表面上，而無需任何鉆孔。這些組件的引線較小或根本沒有引線，并且比通孔組件小。由于表面安裝組件不需要很多鉆孔，因此它們更緊湊并且適合更高的布線密度。

    通孔技術(shù)

    多年以來，通孔技術(shù)已用于幾乎所有PCB。這種安裝包括將電子元件引線插入PCB上鉆出的孔中，然后將其焊接到PCB另一側(cè)的焊盤上。由于通孔安裝提供了牢固的機(jī)械結(jié)合，因此非常可靠。但是，在生產(chǎn)過程中對(duì)PCB進(jìn)行鉆孔往往會(huì)增加制造成本。而且，通孔技術(shù)限制了多層板上頂層以下的信號(hào)走線的布線區(qū)域。