表面貼裝技術和通孔技術之間存在一些差異。以下是它們之間的一些主要區別：

•     SMT釋放了通孔安裝制造工藝對電路板空間的限制

•     通孔元件比SMT元件的制造成本更高

•     SMT組件沒有引線，而是直接安裝到PCB上。通孔組件需要將導線放置在鉆孔中并焊接。

•     與通孔技術相比，您需要使用SMT的高級設計和生產技能。

•     與通孔元件相比，SMT元件可以具有更高的引腳數

•     與通孔技術不同，SMT能夠實現裝配自動化，與通孔生產相比，它適合于以較低的成本實現大批量生產。

•     與通孔安裝相比，SMT組件更緊湊，從而導致更高的組件密度。

•     盡管SMT可以降低生產成本，但機械的資本投資卻比通孔技術所需的資本投資高

•     通孔安裝更適合于承受周期性機械應力甚至高壓和大功率零件的大型零件的生產。

•     由于SMT的尺寸減小，并且由于使用了較少的孔，因此SMT使其更容易實現更高的電路速度，從而減小了雜散電容和電感。