氣相再流焊又名凝熱焊接。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時(shí)釋放出來(lái)的潛熱作為熱媒介，為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設(shè)備。

一、氣相再流焊的原理是將含有碳氟化物的液體可以加熱至沸點(diǎn)，汽化后產(chǎn)生不同蒸氣，利用其作為一個(gè)傳熱技術(shù)媒介，將完成對(duì)于貼片加工的PCB電路板設(shè)計(jì)放入蒸氣爐中，通過(guò)分析凝結(jié)的蒸氣傳遞過(guò)程中熱量(潛熱)進(jìn)行研究焊接。

在汽相回流爐，在達(dá)到汽化溫度時(shí)，焊接區(qū)成為高密度，取代的飽和蒸氣，空氣和水分。充滿蒸氣的地方，溫度與氣化技術(shù)階段的液體具有沸點(diǎn)進(jìn)行相同。 SMT無(wú)鉛焊料中使用氮?dú)猓哂蟹浅４蟮膬?yōu)勢(shì)。

二、新型氣相再流焊

隨著SMT無(wú)鉛化的發(fā)展，開(kāi)發(fā)了一種可以更加精確地管理控制以及焊接工作介質(zhì)蒸氣的數(shù)量的方法，同時(shí)在密閉腔體內(nèi)對(duì)組裝板進(jìn)行再流焊。回流溫度和控制該曲線的自由度比氣相焊接系統(tǒng)的傳統(tǒng)方法更高，真空在熔融焊料焊接時(shí)，能夠消除氣泡期間形成，提高可靠性，并降低PCBA的處理成本。

當(dāng)液體接觸到處理室的內(nèi)表面時(shí)，液體迅速蒸發(fā)形成蒸氣霧。流體進(jìn)入的量的控制，有可能控制由蒸氣霧攜帶的熱能，可以非常精確和期望的溫度分布的靈活控制。與傳統(tǒng)再流焊比較，具有一定可靠性高、焊點(diǎn)無(wú)空洞、缺陷率低等優(yōu)點(diǎn)，比較研究適合中國(guó)軍工PCB產(chǎn)品技術(shù)等高可靠安全性需求進(jìn)行產(chǎn)品的焊接。

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