PCBA品質(zhì)缺陷與原因分析
- 發(fā)表時間:2022-08-03 10:07:40
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PCBA線路板的生產(chǎn)過程中避免不了會出現(xiàn)一些缺陷,下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹PCBA品質(zhì)缺陷與原因分析:

1、冷焊,指濕潤作用不夠的焊點。特征:外表灰色、無光澤。在顯微鏡下觀察,焊點呈顆粒狀。主要原因:回流爐溫曲線設(shè)置不當(dāng),過爐速度過快,產(chǎn)品過爐放置過密集,錫膏變質(zhì)等;
2、連錫,通常是指兩個以上的焊點連在一起出現(xiàn)短路的現(xiàn)象。特征:兩個引腳連接在一起。主要原因:錫膏印刷連錫,錫膏塌陷等;
3、假焊,在SMT焊接中十分容易發(fā)生的異常就是假焊,一般是PCB焊盤與元件引腳出現(xiàn)連接不良的情況。特征:引腳與焊盤未連接,或引腳被焊料包裹,但未連接。主要原因:元件引腳或焊盤氧化、變形、污染,設(shè)計尺寸不匹配,印刷、貼裝偏移,爐溫設(shè)定不符等;
4、立件,特征:元件焊接一端未與線路連接,并翹起。
主要原因:由于產(chǎn)品設(shè)計不規(guī)范導(dǎo)致元件兩端受熱不均勻的現(xiàn)象,貼裝水平面偏移,焊盤或元件引腳一端氧化或污染,錫膏一端漏印或印刷偏移等
5、側(cè)立,特征:雖元件兩端焊接有連接,但元件寬面垂直于PCB。主要原因:因為元件包裝過松、設(shè)備調(diào)試不當(dāng)導(dǎo)致貼片飛件,過爐過程中抹板等;
6、針孔,特征:焊點表面存在針眼空孔。主要原因:焊接材料回潮,回流溫度不當(dāng)?shù)取?/span>
7、翻面,特征:原本朝上的元件絲印面貼裝到底部。此類異常不會影響產(chǎn)品功能的實現(xiàn),但對檢修會產(chǎn)生影響。主要原因:元件包裝過松、設(shè)備調(diào)試不當(dāng)導(dǎo)致貼片飛件,過爐過程中產(chǎn)品受強(qiáng)烈震動等;
8、錫珠,特征:PCB非焊接區(qū)存在圓形顆粒錫球。主要原因:錫膏回溫時間不夠等原因?qū)е碌幕爻保亓骱笢囟仍O(shè)定不當(dāng),鋼網(wǎng)開孔不當(dāng)?shù)?
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