PCB失效分析步驟
- 發(fā)表時間:2022-07-04 14:48:56
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PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的核心部分,廣泛的應用于手機、電腦、新能源、汽車電子等各行各業(yè)。這些年來,由于PCB失效案例愈來愈多而且會帶來非常大的危害,下面讓深圳市潤澤五洲來為大家介紹PCB失效分析步驟:

一、目檢
基片上的裂縫表明存在彎曲等應力,過熱或變色的線路是過流的一種標志。破裂的焊點暗示可焊性的問題或焊料的污染,若干焊點具有灰暗的表面或過多,過少的焊料,這些特征是存在焊接技術(shù)差,污染物或過熱的標志,任何脫色都可能意味著過熱。焊料再流產(chǎn)生氣孔意味著高溫。
二、X射線
檢查所有斷開/短接或線路的損壞,未完全填充的通孔,位置未對準的線路或元件焊盤。
三、電測量
用于確認開裂和斷裂的焊點,由污染物引起的漏電,可以加電壓測電流,但要限制電壓在合理范圍。在測試過程中施加一些應力可能發(fā)現(xiàn)一些間歇性異常。
四、斷面分析
對于焊點和多層板內(nèi)部的缺陷,可以用制備金相樣品的方法來檢查。
五、SEM和EDX
基片表面上的污染物可以應用SEM來鑒別,污染物可能出現(xiàn)在板的表面或共形涂層的下面,有時必須先除去共形涂層而不要影響污染物,氯,氟,硫,和溴是關(guān)心的元素,溴是某些材料中起阻燃作用的阻燃劑成分。可以用EDX檢查焊點是否存在污染物,硫,氧,銅,鋁和鋅都是可能導致焊點出現(xiàn)問題的污染物,由污染物引起的焊點破裂,經(jīng)常發(fā)生在元件引腳與焊料界面處的金屬間化合物中。
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