通常在拇指般大小甚至更小的范圍內做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差要求的可靠性與貼裝精度更高，若通過BGA封裝來處理，那么最終SMT貼裝芯片的電極引腳以20×20的行列均勻的排在芯片下面，邊長在25.4毫米以下，體積占比在7c㎡。

從以上分析我們可以總結出兩點巨大進步：

一：芯片焊接引腳數量變少

我們盡量少的減少焊接的數量和程序，那么出錯的概率就會變得越少，因此焊接的引腳數量變少是一件能夠提升焊接質量和可靠性的重要方法，那么也可以間接的說BGA封裝相對于傳統的QFP封裝有者巨大的技術優勢和發展潛力。

二：焊接體積變小

現如今，我們看到的不僅僅是技術的進步，背后更是對產品高度智能化、微型化的一個應用，焊接體積的改變也順應了未來的一個發展趨勢，也是BGA封裝的巨大后發優勢。因此無論是PCBA包工包料還是將來的發展走向，BGA封裝有著廣泛的前景。

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