SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是刷膠，通過SMT貼片鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷SMT紅膠，SMT鋼網(wǎng)的開孔大小有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范;另一種是通過針管的方式進(jìn)行點(diǎn)SMT紅膠，根據(jù)元件的大小，點(diǎn)SMT紅膠的膠量也不等，手工點(diǎn)SMT紅膠機(jī)用點(diǎn)膠的時(shí)間來控制膠量，自動(dòng)點(diǎn)SMT紅膠機(jī)通過不同的點(diǎn)膠嘴和點(diǎn)膠時(shí)間來控制點(diǎn)SMT紅膠機(jī)。

SMT紅膠貼片加工一般是針對(duì)電源板采用的工藝，因?yàn)镾MT貼片紅膠工藝加工的產(chǎn)品，要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進(jìn)行批量生產(chǎn)。

目前SMT貼片還有一種雙工藝，就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時(shí)進(jìn)行。印刷錫膏后，再進(jìn)行點(diǎn)紅膠，或者開SMT階梯鋼網(wǎng)，進(jìn)行再次印刷紅膠。這種工藝采用在需要侵錫工藝，但SMD元件較多的PCBA板生產(chǎn)當(dāng)中，目前此工藝已經(jīng)很成熟。

SMT貼片紅膠常見問題：

1、膠量不夠或漏點(diǎn)

原因和對(duì)策：1、印刷用的網(wǎng)板沒有定期清洗，應(yīng)該每8小時(shí)用乙醇清洗一次。2、膠體有雜質(zhì)。3、網(wǎng)板開孔不合理過小或點(diǎn)膠氣壓太小，設(shè)計(jì)出膠量不足。4、膠體中有氣泡。5、點(diǎn)膠頭堵塞，應(yīng)立即清洗點(diǎn)膠嘴。6、點(diǎn)膠頭預(yù)熱溫度不夠，應(yīng)該把點(diǎn)膠頭的溫度設(shè)置在38℃。

2、推力不夠

造成推力不夠的原因是：1、膠量不夠。2、膠體沒有100%固化。3、PCB板或者元器件受到污染。4、膠體本身較脆，無強(qiáng)度。

3、拉絲

所謂拉絲，就是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤上，會(huì)引起焊接不良。特別是使用尺寸較大時(shí)，點(diǎn)涂嘴時(shí)更容易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。

解決方法：

1、降低移動(dòng)速度

2、越是低粘度、高觸變性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類貼片膠

3、將調(diào)溫器的溫度稍稍調(diào)高一些，強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高觸變性的貼片膠，這時(shí)還要考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。

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