DIP封裝簡稱DIP、DIL，也叫雙列直插式封裝技術，它是一種集成電路的封裝方式，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數通常在100以下，按結構分為單層陶瓷雙列直插式DIP、多層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。

此封裝具有性能好、可靠性高的優點，采用的是IC封裝技術，適合在PCB上穿孔焊接，操作方便，適用于小型且不需接太多線的晶片。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。

主要特點：

1.絕緣阻抗：最小100mΩ，500VDC

2.接觸阻抗：(a)初始值最大50mΩ;(b)測試后最大值100mΩ

3.耐壓強度：500VAC/1分鐘

4.極際電容：最大5PF

5.回路：單接點單選擇：DS(S)，DP(L)

6.開關不常切換的額定電流：100mA，耐壓50VDC

7.開關經常切換的額定電流：25mA，耐壓24VDC

8.電器壽命：每個開關在電壓24VDC與電流25mA之下測試，可來DIP封裝回撥動2000次

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