電子產品的水平和技術要求不斷的提升，電路板組件為了得到更高電氣性能可靠性和穩定性，使用水基清洗劑替代溶劑型清洗方式，在業內得到越來越廣泛的認同和應用。但是時常會發現線路板上的引線腳、SMT或波峰焊的焊點、鍍金面和其他有色金屬表面會發黑發灰，鍍金面變色發黃或者發紅，塑膠件變色變形以及絲印和字符在清洗過程中變得模糊和被洗掉了。

用水基清洗線路板錫膏、助焊劑殘留物和污垢，但是加上另外一個條件就是非常具有技術含量和高難度的技術范疇：不僅要滿足徹底去除殘留物和各類污垢，同時還要滿足電路板組件上各種金屬材料、各類化學材料、非金屬材料等器件和各種功能膜的材料兼容性就比較困難。

產線工藝布局是我們依據電路板組件產品最終技術要求和清洗材料的特征來進行設計和確定的重要環節。從某種程度上水基清洗劑的應用廠商不可能去細致地研究清洗劑的組成部分，更多的是依賴和依靠水基清洗劑供應廠商的產品技術水平和專業程度。

電子線路板水基清洗劑兼容性：

1、高溫高濕標準加速試驗條件下的材料兼容性

2、各類非金屬材料表面和本體

3、各類金屬材料表面

5、常規水基清洗工藝條件下的結果材料兼容性

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