不管是手工焊接、波峰焊接還是再流焊接，表面張力是影響焊點的原因之一，但是SMT貼片加工再流焊接又可以被利用......

一、改變表面張力與黏度的措施

優(yōu)良的焊料熔融時應(yīng)具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質(zhì)的本性，不能消除，但可以改變。

PCBA焊接中減少表面張力和黏度的主要措施：

1、提高溫度，升溫可以降低黏度和表面張力。

2、調(diào)整金屬合金比例。Sn的表面張力很大，増加Pb可以降低表面張力。在Sn-Pb焊料中增加鉛的含量，當Pb的含量達到37%時，表面張力明顯減小。

3、增加活性劑。能夠去掉焊料的表面氧化層，有效有效地降低焊料的表面張力。

4、改善焊接環(huán)境。采用氮氣保護pcba焊接或真空焊接可以減少高溫氧化，提高潤濕性。

二、表面張力在焊接中的作用

不管是手工焊接、波峰焊接還是再流焊接，表面張力是影響焊點的原因之一，但是SMT貼片加工再流焊接又可以被利用......當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面張力的作用下，會產(chǎn)生自定位效應(yīng)。因此表面張力使再流工藝對貼裝精度的要求比較寬松，比較容易實現(xiàn)高度自動化與高速度。同時也正因為“再流動”及“自定位效應(yīng)”的特點，SMT再流焊工藝対焊盤設(shè)計、元器件標準化等方面有更嚴格的要求。如果表面張力不平衡，即使貼裝位置十分準確，焊接后也會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑、橋接等焊接缺陷。波峰焊時，由于 SMC/SMD元件體本身的尺寸和高度，或由于高元件擋住矮元件而阻擋了迎面而來的錫波流，又受到錫波流表面張力的影響造成陰影效應(yīng)，在元件體背面形成液態(tài)焊料無法浸潤到的擋流區(qū)，造成漏焊。

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