什么是COB邦定，它是什么封裝流程?COB(Chip On Board) :通過(guò)幫定將IC裸片固定于印刷線路板上，然后用金線將晶圓電路連接到電路板上，這種工藝的流程是將已經(jīng)測(cè)試好的晶圓植入到特制的電路板上。

一般電路與管腳連接后，用黑色膠體將芯片封裝，同時(shí)采用先進(jìn)的外封裝技術(shù)COB.(板上芯片封裝) 邦定是英文“bonding”的音譯，是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳連接。

COB的封裝流程，其主要是為：擴(kuò)晶—背膠—LED晶片刺在印刷線路板上—銀漿固化—粘芯片—烘干—綁定—前測(cè)—點(diǎn)膠—固化—后測(cè)。

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