PCBA貼片加工過程中的回流焊接和波峰焊接都會產生氣孔，即大家經常說的氣泡，如何有效避免PCBA加工焊接產生氣孔?下面讓深圳市潤澤五洲為大家介紹一些方法。

一、烘烤

對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤，避免有水分產生。

二、錫膏的管控

錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。

三、車間濕度管控

車間濕度范圍控制在40-60%之間。

四、設置合理的爐溫曲線

一天兩次對進行爐溫測試，優化爐溫曲線，升溫速率不能過快。

五、助焊劑噴涂

在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能過多，噴涂合理。

六、優化爐溫曲線

預熱區的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發，而且過爐的速度不能過快。

可以從PCB設計、PCB濕度、爐溫、助焊劑(噴霧大小)、鏈速、錫波高度、焊錫成份等方面去分析PCBA焊接產生氣孔的原因，需要經過多次的調試才有可能得出較好制程。

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