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PCBA加工虛焊與假焊的原因及解決方法

  • 發(fā)表時間:2022-11-02 10:02:38
  • 來源:本站
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PCBA加工虛焊和假焊會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用品質(zhì),所以PCBA加工需要將假焊、虛焊降低到最少,下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹PCBA加工虛焊和假焊的原因及解決方法。

PCBA

什么是虛焊?虛焊指的是焊錫與管腳之間存在隔離層,即元件與焊盤之間接觸不良,它們沒有完全接觸在一起,肉眼一般無法看出,但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣迹绊戨娐诽匦浴?/span>

什么是假焊?假焊與虛焊類似,是初期電路工作正常,后期逐漸出現(xiàn)開路的現(xiàn)象。

一、出現(xiàn)虛焊/假焊的原因?

1、焊盤和元器件引腳氧化

容易導(dǎo)致在回流焊接時,錫膏在液化的狀態(tài)下,不能進(jìn)行充分浸潤焊盤,并進(jìn)行爬錫,導(dǎo)致虛焊。

2、少錫

錫膏印刷環(huán)節(jié),由于鋼網(wǎng)開口過小或者刮刀壓力過小等原因,導(dǎo)致少錫,從而使焊接時,錫膏量不夠,不能充分焊接住元器件。

3、溫度過高或過低

溫度太高,不僅焊錫產(chǎn)生流淌,而且加劇表面氧化速度,也可能產(chǎn)生虛焊。

4、錫膏熔點低

低溫錫膏,熔點比較低,而元件引腳和固定元件的板子材料不同,其熱膨脹系數(shù)不同,時間長了,伴隨著元件工作溫度的變化,在熱脹冷縮的作用力下,就會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。

5、錫膏質(zhì)量問題

錫膏質(zhì)量不好,錫膏容易氧化、助焊劑的流失,都會直接影響錫膏的焊接性能,從導(dǎo)致虛焊/假焊。

二、解決虛焊/假焊的方法

1、對元器件進(jìn)行防潮儲藏:

PCBA加工廠都會配備烤箱,可以在焊接過程中對有水分的元器件進(jìn)行烘烤,替換氧化的元器件。

2、選用知名品牌的錫膏:

PCBA焊接過程中出現(xiàn)的虛焊和假焊缺陷,與錫膏的質(zhì)量有很大的關(guān)系。

3、調(diào)整印刷參數(shù):

在印刷過程中要調(diào)整刮刀的壓力,選用合適的鋼網(wǎng),鋼網(wǎng)口不要太小,避免錫量過少的情況。

4、調(diào)整回流焊溫度曲線:

在進(jìn)行回流焊工序時,要掌控好焊接的時間,在預(yù)熱區(qū)時間不夠,不能使助焊劑充分活化,清除焊接處的表面氧化物,在焊接區(qū)的時間過長或者過短,都會引起虛焊和假焊。

5、選擇合適的檢測設(shè)備:

選擇AOI檢測設(shè)備或者X-ray檢測設(shè)備,檢測焊接品質(zhì),降低虛焊假焊不良品的流出。

以上是關(guān)于“PCBA加工虛焊和假焊的原因及解決方法”的介紹,希望對大家有一定的幫助,更多PCBA資訊請關(guān)注本站的內(nèi)容更新!深圳市潤澤五洲電子科技有限公司是一家專業(yè)的PCBA加工企業(yè),擁有全自動SMT生產(chǎn)線和波峰焊,為您全程開放生產(chǎn)和質(zhì)量檢測過程,找到我們,您就屬于有了自己的電子加工廠!

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