PCBA偽焊接也叫冷焊，表面好像是焊接狀態(tài)，其實(shí)內(nèi)部構(gòu)件并沒(méi)有連接，可能會(huì)或可能不會(huì)通過(guò)的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，或許會(huì)出現(xiàn)PCB電路板質(zhì)量不合格、報(bào)廢的現(xiàn)象，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲來(lái)為大家介紹PCBA偽焊接的原因與解決方式。

第一，PCBApseudos灰燼關(guān)節(jié)是一種常見(jiàn)類型的電路錯(cuò)誤，焊點(diǎn)的原因在以下兩種類型中很常見(jiàn)：

在PCBA芯片加工過(guò)程中，由于生產(chǎn)不當(dāng)焊接不良或錫少，元件支腳和焊盤未打開等過(guò)程，電路有時(shí)會(huì)開啟和關(guān)閉時(shí)電路板處于不穩(wěn)定狀態(tài);由于長(zhǎng)期使用電器，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的部件容易老化剝落或因焊料而產(chǎn)生雜質(zhì)焊點(diǎn)處的接頭。

第二，確定PCBA焊點(diǎn)定位方法：

根據(jù)發(fā)生的故障現(xiàn)象判斷近似故障范圍;外觀觀察，重點(diǎn)關(guān)注產(chǎn)生大量熱量的較大部件和部件;使用放大鏡維修;用手搖動(dòng)可疑部件，觀察銷釘上的焊點(diǎn)是否松動(dòng)。

第三，解決PCBA偽焊接的方法：

必須保護(hù)組件免受潮濕影響;可以輕微拋光直插式電器;焊接時(shí)，可以使用焊膏和助焊劑，最好是回流焊機(jī)，手工焊接要求技術(shù)上的好;合理選擇合適的PCB基板材料。

在PCBA加工生產(chǎn)的過(guò)程中，偽焊接也是影響線路板質(zhì)量的一個(gè)重要因素，只要出現(xiàn)這種現(xiàn)象就需要重新加工，毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)增加一定的勞動(dòng)力，降低生產(chǎn)效率，給公司造成一定的損失，所以需要防止冷焊，一旦出現(xiàn)偽焊接的情況務(wù)必快速找出原因并及時(shí)處理。

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