過孔是多層PCB的重要組成部分之一，從設(shè)計(jì)的角度來看，過孔主要由鉆孔以及周圍的焊盤區(qū)兩個(gè)部分組成，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。在pcb設(shè)計(jì)時(shí)，過孔越小、布線空間就越大，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。過孔設(shè)計(jì)是由孔及孔周圍的焊盤區(qū)和內(nèi)層電氣隔離區(qū)組成，過孔的寄生電感、寄生電容等會(huì)影響通過過孔的高速信號(hào)，過孔的尺寸和與之相連接的焊盤對(duì)過孔的屬性具有直接的影響。

1.寄生電容

過孔本身存在著對(duì)地或電源的寄生電容，如果已知過孔在內(nèi)層上的隔離孔直徑為D2;過孔焊盤的直徑為D1;PCB的厚度為T;板基材的相對(duì)介電常數(shù)為ε;盡管單個(gè)過孔的寄生電容引起的上升沿變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。

2.寄生電感

在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中，寄生電感帶來的危害超過寄生電容的影響。過孔的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容在電源或地平面濾除噪聲的作用，減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用c因此旁路和去耦電容的過孔應(yīng)該盡可能短，以使其電感值最小。

通過上面對(duì)過孔寄生特性的分析，為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在進(jìn)行高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量做到：

1、盡量減少過孔，尤其是時(shí)鐘信號(hào)走線;

2、使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù);

3、 過孔阻抗應(yīng)該盡可能與其連接的走線的阻抗相匹配，以便減小信號(hào)的反射;

4、選擇合理的過孔尺寸。對(duì)于多層、密度一般的PCB，選用0.25 mm/0.51 mm/0.91 mm(鉆孔直徑/焊盤直徑/內(nèi)層隔離區(qū)直徑)的過孔較好;對(duì)于一些高密度的PCB可以使

用0.20 mm/0.46 mm/0.86 mm的過孔，也可以嘗試非穿導(dǎo)孔;對(duì)于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗;

5、內(nèi)層電氣隔離區(qū)越大越好，考慮PCB上的過孔密度，一般使其滿足D2=Dg+0.41 mm;

6、電源和“地”的引腳要就近放置過孔，過孔和引腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加。同時(shí)電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗;

7、在信號(hào)換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號(hào)提供短距離回路。

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