柔性電路板是 現(xiàn)代纖薄緊湊的電子產(chǎn)品的一個(gè)重要方面。作為電路板，它具有相同的功能和布置，但具有用于組件和銅跡線的不同支撐基板。因此，制造這種柔性電路需要一些特殊的步驟。柔性板制造的整個(gè)過程比實(shí)際的電路板制造過程包括很少的附加 過程。

設(shè)計(jì)

制造過程與往常一樣從 CAD 設(shè)計(jì)開始，但設(shè)計(jì)人員必須采取一些額外的步驟來將關(guān)鍵組件和脆弱的電路放置在遠(yuǎn)離應(yīng)力點(diǎn)的地方。

柔性板設(shè)計(jì)必須將元件與預(yù)期彎曲位置的方向平行對齊，以最大限度地減少焊點(diǎn)和其下方銅帶上的應(yīng)力。

柔性板層壓板制備

在 CAD 設(shè)計(jì)之后，柔性 pcb制造部門開始為柔性板制作銅層壓板。制備一層類似材料的耐熱聚合物薄層，并將其切割成所需的形狀和尺寸。

如果耐熱基材的片材在側(cè)面涂有熱致粘合劑。

將一層薄薄的銅片放在粘合劑層上并熱壓幾個(gè)小時(shí)以將它們粘合在一起。

第二個(gè)保護(hù)層通常添加到柔性板制造中，以加強(qiáng)表面并承受施加在板上的溫度和應(yīng)力。

電路蝕刻工藝

PCB 設(shè)計(jì)被轉(zhuǎn)換為圖形圖像，并用 UV 可固化遮蔽膏和計(jì)算機(jī)化的 UV 曝光施加在柔性板層壓板上。此步驟標(biāo)記用于電路連接的銅，并使不需要的銅暴露在外。

將板材小心地轉(zhuǎn)移到化學(xué)處理槽中，以蝕刻多余的銅道。強(qiáng)效工業(yè)溶劑用于蝕刻銅。柔性板制造包括清洗次數(shù)，以確保消除化學(xué)品和助焊劑殘留物。

對于阻焊層，與傳統(tǒng)方法不同，柔性 pcb制造工藝用一層薄薄的層壓板覆蓋整個(gè)銅跡線，其中預(yù)壓了所需的孔。

柔性板制造中的組裝和測試

柔性板制造的下一步是絲網(wǎng)印刷。這會(huì)標(biāo)記組件的輪廓和對齊標(biāo)記。

由于這些柔性板通常很小，因此組裝主要由高分辨率機(jī)器人完成。一些復(fù)雜的組件是手工焊接的。

所述柔性印刷電路板的制造測試板中的每個(gè)層的缺陷和錯(cuò)位。