盡管每個(gè)制造商的PCB制造標(biāo)準(zhǔn)可能不同，但在應(yīng)用任何制造工藝之前，必須遵守某些通用DFM規(guī)則。為了聲明準(zhǔn)備好進(jìn)行生產(chǎn)的PCB設(shè)計(jì)，必須應(yīng)用某些基本的DFM原理。以下是相關(guān)的準(zhǔn)則列表：

　　組件間隙：印刷電路板上的組件彼此之間的距離過近，可能會(huì)導(dǎo)致用于組裝的自動(dòng)化系統(tǒng)（例如貼裝機(jī)）出現(xiàn)問題，從而使設(shè)計(jì)難以修改。為了簡化卡與外部的連接，必須正確放置連接器的情況相同。

　　組件的定位和旋轉(zhuǎn)：組件在PCB上的放置方式會(huì)影響焊接過程，特別是如果它們的排列不均勻或不均勻。所有相似的組件應(yīng)朝向相同的方向，以確保在通過焊接爐時(shí)正確焊接。

　　組件接收范圍的大小：不正確，可能會(huì)在再熔制燉煮過程中導(dǎo)致加熱不均勻，進(jìn)而導(dǎo)致部分組件分離。這種現(xiàn)象被稱為曼哈頓。

　　酸性陷阱：PCB的走線路徑應(yīng)避免銳角，這會(huì)在清潔用于雕刻卡的化學(xué)藥品時(shí)引起嚴(yán)重的問題，從而減小走線本身的厚度。通過確保走線之間的角度始終小于90度，可避免在PCB制造后出現(xiàn)分層痕跡。

　　孔的優(yōu)化：許多PCB設(shè)計(jì)使用太多不同的孔尺寸，應(yīng)避免使用這些孔以降低生產(chǎn)成本。

　　起始范圍之間沒有阻焊層：這可能會(huì)導(dǎo)致焊橋，并可能短路不需要連接的兩個(gè)點(diǎn)。因此，請務(wù)必仔細(xì)檢查每個(gè)板是否有足夠的清漆，以確保必要的分離。

　　焊盤上的絲網(wǎng)印刷：即使絲網(wǎng)上的印刷部分重疊，也會(huì)在焊接過程中產(chǎn)生問題，并可能造成災(zāi)難性的長期后果。圖1顯示了一個(gè)絕對必須避免的重疊示例；

　　開環(huán)控制：這種情況通常發(fā)生在重新設(shè)計(jì)原始項(xiàng)目以進(jìn)行修改時(shí)。在不刪除現(xiàn)有連接的情況下創(chuàng)建新連接通常會(huì)導(dǎo)致無限循環(huán)。

　　驗(yàn)證用于項(xiàng)目的文件： Gerber必須特別警惕，因?yàn)樵趯㈨?xiàng)目轉(zhuǎn)換為物理對象時(shí)，它們可能會(huì)出現(xiàn)問題。每個(gè)文件都需要一個(gè)單獨(dú)的文件

　　PCB層：這意味著您必須跟蹤眾多文檔，以避免混淆。