如何將DFM原理應(yīng)用于PCB
- 發(fā)表時(shí)間:2021-03-23 10:46:49
- 來源:PCB
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盡管每個(gè)制造商的PCB制造標(biāo)準(zhǔn)可能不同,但在應(yīng)用任何制造工藝之前,必須遵守某些通用DFM規(guī)則。為了聲明準(zhǔn)備好進(jìn)行生產(chǎn)的PCB設(shè)計(jì),必須應(yīng)用某些基本的DFM原理。以下是相關(guān)的準(zhǔn)則列表:
組件間隙:印刷電路板上的組件彼此之間的距離過近,可能會(huì)導(dǎo)致用于組裝的自動(dòng)化系統(tǒng)(例如貼裝機(jī))出現(xiàn)問題,從而使設(shè)計(jì)難以修改。為了簡(jiǎn)化卡與外部的連接,必須正確放置連接器的情況相同。
組件的定位和旋轉(zhuǎn):組件在PCB上的放置方式會(huì)影響焊接過程,特別是如果它們的排列不均勻或不均勻。所有相似的組件應(yīng)朝向相同的方向,以確保在通過焊接爐時(shí)正確焊接。
組件接收范圍的大小:不正確,可能會(huì)在再熔制燉煮過程中導(dǎo)致加熱不均勻,進(jìn)而導(dǎo)致部分組件分離。這種現(xiàn)象被稱為曼哈頓。
酸性陷阱:PCB的走線路徑應(yīng)避免銳角,這會(huì)在清潔用于雕刻卡的化學(xué)藥品時(shí)引起嚴(yán)重的問題,從而減小走線本身的厚度。通過確保走線之間的角度始終小于90度,可避免在PCB制造后出現(xiàn)分層痕跡。
孔的優(yōu)化:許多PCB設(shè)計(jì)使用太多不同的孔尺寸,應(yīng)避免使用這些孔以降低生產(chǎn)成本。
起始范圍之間沒有阻焊層:這可能會(huì)導(dǎo)致焊橋,并可能短路不需要連接的兩個(gè)點(diǎn)。因此,請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)檢查每個(gè)板是否有足夠的清漆,以確保必要的分離。
焊盤上的絲網(wǎng)印刷:即使絲網(wǎng)上的印刷部分重疊,也會(huì)在焊接過程中產(chǎn)生問題,并可能造成災(zāi)難性的長期后果。圖1顯示了一個(gè)絕對(duì)必須避免的重疊示例;
開環(huán)控制:這種情況通常發(fā)生在重新設(shè)計(jì)原始項(xiàng)目以進(jìn)行修改時(shí)。在不刪除現(xiàn)有連接的情況下創(chuàng)建新連接通常會(huì)導(dǎo)致無限循環(huán)。
驗(yàn)證用于項(xiàng)目的文件: Gerber必須特別警惕,因?yàn)樵趯㈨?xiàng)目轉(zhuǎn)換為物理對(duì)象時(shí),它們可能會(huì)出現(xiàn)問題。每個(gè)文件都需要一個(gè)單獨(dú)的文件
PCB層:這意味著您必須跟蹤眾多文檔,以避免混淆。
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