SMT的總體優(yōu)勢有以下幾個方面：

•     SMT通過允許將更多組件更緊密地放置在板上來實現(xiàn)更小的PCB設(shè)計。這導(dǎo)致設(shè)計更加輕巧和緊湊。

•     與通孔技術(shù)相比，SMT的生產(chǎn)設(shè)置過程更快。這是因為組裝不需要鉆孔，這也降低了成本。

•     SMT可以提高電路速度，因為使用SMT工藝創(chuàng)建的PCB更加緊湊。

•     組件可以以更高的組件密度放置在電路板的兩側(cè)，每個組件可以進(jìn)行更多的連接。

•     緊湊的封裝和SMT中較低的引線電感意味著更容易實現(xiàn)電磁兼容性（EMC）。

•     SMT可降低連接處的電阻和電感，從而減輕RF信號的不良影響，從而提供更好的高頻性能

    基于設(shè)計的SMT的優(yōu)勢：

•     顯著減輕重量

•     最佳利用電路板空間

•     大量減少電噪聲。

    基于制造的SMT的優(yōu)勢：

•     降低董事會成本。

•     最小化物料搬運(yùn)成本。

•     受控的制造過程。

    表面貼裝技術(shù)的缺點：

    盡管SMT具有許多優(yōu)點，但表面貼裝設(shè)備的技術(shù)也帶來了某些缺點：

•     當(dāng)您使組件承受機(jī)械應(yīng)力時，將表面安裝作為附在PCB上的唯一方法是不可靠的。這些組件包括用于與外部設(shè)備連接的連接器，這些連接器會定期刪除并重新連接。

•     操作過程中的熱循環(huán)可能會損壞SMD的焊接連接

•     您將需要技術(shù)嫻熟的專家級操作員以及昂貴的工具來進(jìn)行組件級維修和手動原型裝配。這是因為較小的尺寸和引線空間。

•     大多數(shù)SMT組件軟件包無法安裝在可以輕松安裝和更換故障組件的插槽中。

•     在SMT中，使用較少的焊料用于焊點，因此焊點的可靠性成為一個問題。空洞的形成可能會導(dǎo)致此處的焊點失效。

•     SMD通常小于通孔組件，從而留下較小的表面積來標(biāo)記零件ID和組件值。這使得在原型設(shè)計，維修或返工期間識別組件成為一個挑戰(zhàn)。