由于BGA（BallGridArray）焊球隱藏在主體下方，因此很難檢查其性能。到目前為止，自動X射線檢測用于幫助暴露BGA焊球的缺陷，包括空洞、位移、橋接、冷焊等。一旦發現缺陷，就必須進行返工。然而，返工總是要花很多錢，這絕對不是OEM所要求的。因此，首先要保證BGA焊球的質量，有效地阻止焊錫缺陷的產生。因此，本文將討論在SMT組裝過程中要捕獲的關鍵元素。

    需要說明的是，所有提示都是根據PCBCart車間的制造經驗總結的。PCBCart已為全球電子產品服務14年。截至目前，我們已為全球80多個國家和地區的10,000多家客戶提供高可靠性、低成本的裸PCB和組裝PCB，廣泛應用于醫療、工業控制、交通運輸等眾多領域、軍事、航空航天、物聯網等。

    BGA焊接機制

    當焊料被加熱到其熔點以上的溫度時，焊盤銅表面的氧化層在助焊劑的作用下被清除。同時，銅表面和焊料中的金屬顆粒都可以得到足夠的活化。熔化的焊料在被助焊劑清潔的焊盤表面被弄濕，引起化學擴散反應。并且，IMC（金屬間化合物）最終直接生成在焊錫和焊盤表面。

    SMT組裝過程中如何讓BGA完美焊接在PCB上

    SMT組裝主要包括以下步驟：

    焊膏印刷；

    SPI（焊膏檢測）（可選）；

    芯片安裝；

    回流焊接；

    AOI（自動光學檢測）；

    AXI（可選）；

    返工（可選）。

    為了優化SMT工藝中的BGA焊接，應在焊接過程之前和過程中采取必要的措施。因此，討論將從兩個方面展示：焊接前和焊接中。

    焊接前

    一種。PCB板準備

    首先，應選擇適當的表面光潔度以符合項目或產品要求。有幾種表面處理可用，您應該清楚表面處理的介紹和比較。部分產品要求ROHS，無鉛表面處理，無鉛HASL，無鉛ENIG或無鉛OSP均可應用。

    其次，應妥善儲存和應用PCB。PCB應真空包裝，容器應包括防潮袋和濕敏指示卡。指示卡可以方便、經濟地檢測濕度是否在控制范圍內。卡片上的顏色可以看出袋子內的濕度和干燥劑的作用。一旦袋子內的濕度超過或等于指示值，相應的圓圈就會變成粉紅色。

    第三，應烘烤和/或清潔PCB。可以在PCB上進行烘烤，以防止水分導致焊接缺陷。可在110±10℃的溫度下烘烤2小時。此外，在PCB移動和存儲過程中，PCB表面可能會被灰塵覆蓋。因此，在組裝前徹底清潔PCB非常重要。在PCBCart中，超聲波清洗器用于組裝的PCB，以確保它們完全清潔。因此，可以極大地保證板的可靠性。

    BGA準備

    BGA作為一種濕敏元件，必須存放在恒溫干燥的環境中。操作人員在整個過程中應遵守嚴格的操作，以免組件受到影響。一般而言，BGA元件應存放在溫度為20至25℃，濕度約為10%的防潮柜中。而且，最好依靠氮氣。

    BGA元件焊接前需要烘烤，焊接溫度不要超過125℃，因為溫度過高可能會導致金相組織發生改變。當元器件進入回流焊階段時，更容易造成焊球與元器件封裝脫節，降低SMT焊接質量。如果烘烤溫度太低，水分將難以消除。因此，建議在SMT組裝前對元件進行烘烤，以便及時消除BGA內部的水分。此外，BGA的耐熱性也可以提高。此外，BGA在烘烤后和進入SMT裝配線之前應冷卻半小時。

    焊接過程中

    實際上，回流焊接的控制并不容易，因此捕捉最佳回流溫度曲線對于實現BGA組件的高性能具有重要意義。

    一種。預熱區

    預熱階段看到PCB上的恒定溫度上升并激活要激活的助焊劑。一般來說，溫升應控制在一個穩定的速度，以防止PCB因快速加熱而變形。理想的溫升應控制在3℃/s以下，理想的溫升為2℃/s。時間跨度應控制在60到90秒之間。

    灣熱浸區

    熱浸區看到助焊劑的揮發。溫度應在150℃至180℃的范圍內保持60至120秒，以便助焊劑完全揮發。升溫速度一般在0.3～0.5℃/s范圍內。

    C。回流區

    回流區的溫度將超過該區的熔化溫度，焊膏熔化成液體。在此階段，183℃以上的溫度應保持60至90秒。時間太短或太長都可能導致焊接質量問題。因此，在220±10℃的溫度下控制時間跨度是非常必要的。通常，時間應控制在10到20秒的范圍內。

    d.冷卻區

    在冷卻區，焊膏開始凝固，元件牢固地固定在PCB上。此外，溫降應控制在不太高，一般在4℃/s以下。理想的降溫幅度為3℃/s。溫度降低太高會導致PCB變形，大大降低BGA焊接質量。

    只要滿足上述要求，BGA組件就會高質量地焊接到PCB上。PCBCart專業從事一站式PCB組裝，我們可以處理的BGA最細間距為0.35mm。此外，還進行了嚴格的檢測，以確保產品的性能和可靠性，包括AOI和AXI。