1、脂肪族溶劑/Aliphatic Solvent

某些直煉狀分子的有機溶劑，如乙醇、丙酮、丁酮(MEK)、三氯乙烷等皆稱為"脂肪族溶劑"。

2、感音成像顯微鏡/Acoustic Microscope(AM)

利用頻率在10～100MHz的超音波，以水為能量傳送的媒體，對精細電子密封品進行非破壞性品檢的一種技術。如對已封裝傳統IC在密封品質方面，或密集組裝的PCBA，均可利用此法進行成像檢查。

3、Aerosol　噴霧劑，氣溶膠，氣懸體

指在空氣中可分散成微小膠體粒子的混合氣體，是對某種液體采壓力容器的包裝，采泄壓噴出方式的分布法。

4、環境溫度/Ambient Tamp

指處理站或制程聯機周圍附近的溫度。

5、無定形，非晶形/Amorphous

指原子排列不具有固定組態的物質，如塑料水泥等。

6、韌化/Anneal

將金屬加熱至近于熔點的某一溫度，再慢慢冷卻至室溫，以消除其硬度及脆性而使韌性增強的工程。其脆性可能是自然發生的，也可能是由于壓力或彎曲所生成的。

7、美國標準協會/ANSI

American National Standard Institute 是一民間的法人學術組織，目前對各種工業已發布了 400 多種權威而實用的規范與標準。

8、Azeotrope 共沸混合液

狹義是指由兩種或多種溶劑，按一定比例組成混點液，其蒸氣不但具有共同沸點，而且仍能保持相同的比例。且其沸點要比各參加的溶劑還低，可利用不同的溶解力去洗凈焊后板面的殘余物，并可循環使用。廣義是指任何混合液體，其液態與蒸氣的比例相同且沸點同一者，亦稱之 Azeotrope。

9、Braid 編線

用鍍錫的細銅絲，編織成管狀的網線層，套在已有絕緣的電纜外圍，當成內部高速導線的遮蔽(Shield)用途，或另當成蓄電池的接地線用。在電路板常另用以編線沾上助焊劑，在烙鐵的高溫協助下，以吸掉孔中或焊點上過多的焊錫。

10、Buoyancy 浮力

固體進入液體時，將會占有或排開液體的體積，而該液體體積所具有的重量，即為液體對該固體所表現在浮力。電子工業中以沾錫天平(Wetting Balance)進行零件腳的焊錫性試驗時，即需先行克服熔錫的浮力。

11、Cable電纜

傳統稱呼的"電纜"，無論單股導線或一束導線(不管有無絕緣外皮)皆一律稱為電纜。在電路板下游組裝中，原有一種扁平的漆包排線，稱 Flat Cable，后來為節省成本及縮小體積起見，而改用軟板的 PI板材去制作更細更密的"扁平排線"，稱為軟性扁平排線(Flex Flat Cable)，業者俗稱為單面軟板，也屬于電纜類。

12、Capillary Action 毛細作用

指細管中液體表面與固體表面，在空氣中所接觸"緣線"的動作，若管徑愈細則該"緣線"的動作愈為明顯。將細玻璃管插入一杯液體中，當液體的內聚力大于對固體的附著力時，則管內液面將呈中央凸出型。且經交互作用后，管內的液面將下降而低于管外液面，稱為"不潤濕"(Non-Wetting)，如水銀即是。反之，若液體內聚力小于對固體的附著力時，則管內液面將呈中央凹下型。經連續作用后，管內液面將上升，稱為"潤濕"(Wetting)，如水即是。構物由根部吸水送到高處葉尖，衣物的水洗等，皆為毛細作用的具體表現。

13、Card Cages/Card Racks電路板構裝箱

是一種將裝配板(Assembled Board or Loaded Board)逐片垂直或水平平行密集排列卡緊，而組成立體籠形或箱形的構裝體，是大型系統的電子中心部份，每片板間須留有空間以供吹風散熱。

14、Card 卡板

是電路板的一種非正式的稱呼法，常指周邊功能之窄長型或較小型的板子，如適配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等。

15、Cavitation 空泡化，半真空

在液體中實施強力攪動時，當攪葉正面以高速推開液體，其攪葉背面當液體未及時跟上前，會形成一種"半真空"的空洞，謂之Cavitation。如船舶螺旋槳的攪動，或超音波振蕩器的高頻快速推動水體時，皆會產生摩擦力，再與液體的溶解力配合，以雙重效果達到清洗的目的。

16、Chemisorption 化學吸附

指某些金屬表面的分子，或其它具有較高"表面能"(Surface Energy)的物質，當其等與某些氣體或液體物質接觸時，常與之形成化學鍵而加以吸附，稱之為 Chemisorption。

17、Chlorinated Solvent含氯溶劑，氯化溶劑

含碳、氫、氧之有機溶劑，使用中很容易著火燃燒。為增加安全性起見，可將其分子中的部份氫原子換掉，改掛1個或數個鹵素原子(以氯原子為主)，成為難燃的"氯化溶劑"。一般有機溶劑予氯化耐燃后，即擁有更安全更廣大的用途。常見者如三氯乙烷、三氯三氟乙烷、四氯化碳等。但由于此等CFC溶劑對地球生態環境有害，現已全球禁用。

18、Clip Terminal 繞線端接

是指電路板與外界連通的一種方式，即在板子已焊牢的鍍金導梢(Pin or Post)上，以去掉外皮的金屬導線采纏繞的方式，緊繞在梢柱上以完成連通。一般電路板測試用的針盤(Fixture)底座，其與測試母機連即采此種方式。

19、Cold Flow 冷流

指材料長期受到固定外力的壓抑，形成尺度上的變形，謂之"Cold Flow"。

20、Daughter Board 子板

是對應于母板(Mother Board)或主機板的稱呼，多指面積較小，且插裝于大型母板上的小型卡板，如個人計算機主機板上插接的各類適配卡,即為子板(原文習慣稱為女板 Daughter)，通常"子板"多設有板邊金手指，可插接在母板的連接器上，以方便抽換。

21、Degradation 劣化

指物質或產品歷經物理過程或化學變化后，性能變差的結果，較少涉及機械作用。通常在受到環境試驗的考驗后，可允許某種程度上的劣化發生。

22、Die Stamping 沖壓

是一種浮花壓制(Embossing 簡稱壓花)的施工法，是用鋼模在硬度較軟的金屬表面上，施力壓出陰文或陽文的花紋及字樣，最常見的金屬輔幣即是以此法大量快速生產。電路板中較少用到此種制程，有時會在多層板壓合后，為區別壓機，班次或是代工廠時，也在板邊用手打模的"壓花"方式，刻意做出臨時性記號，以方便追查。

23、Dispersant 分散劑

是一種有機界面活性劑，可加在溶液中使懸浮的大型粒子，得以分散成更小的粒子，而能均勻分散(Disperse)在溶液中，使發揮更好的乳化效果。

24、Drift漂移

指電阻器或電容器經過一段時間溫濕度的老化或使用，可能在輸出讀值上發生永久性的改變，稱為"漂移"。

25、E-Beam(Electron Beam)電子束

E-Beam(簡稱EB)是一種細小的能源，可用做無需底片直接感光的光源。操作中利用靜電板 (Electrostatic Plates) 對電子束加以彎折與精確的定位，可產生次微米級 (Submicron-Size)的成像。組裝方面也可利用電子束之熱能，在真空中進行小面積的精準熔接。

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