在SMT的回流焊工藝中，常常會有一些缺陷問題，下面跟著深圳市潤澤五洲電子科技有限公司一起分析回流焊焊接后缺陷的原因：

一、開路原因：

1、錫膏量不充足

2、元件引腳的共面性不夠

3、錫濕不夠導致錫膏太稀引起錫流失

4、引腳吸錫或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫

二、錫珠原因：

1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不準確，使錫膏弄臟PCB

2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露了太長時間，吸收了太多的水份

3、加熱不精確、太慢且不均勻

4、加熱速率太快并預熱區(qū)間太長

5、錫膏干得太快

6、助焊劑活性不夠

7、太多顆粒小的錫粉

8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當，錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內不能出現(xiàn)超過五個錫珠。

錫橋(Bridging)：錫膏太稀容易造成錫橋，焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高，包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小等。

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