DIP插件后焊流程需要注意的事項
- 發表時間:2022-04-27 09:43:55
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DIP插件又稱DIP封裝,它是PCBA中一個十分重要的環節,其加工質量直接影響PCBA板的功能。隨著SMT技術的高速發展,DIP插件漸漸被SMT替代,但由于某些電子元器件尺寸過大等因素,DIP插件仍然發揮著重要的作用,下面讓深圳市潤澤五洲為大家介紹DIP插件后焊流程需要注意的事項:

1、整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小;
2、元器件引腳與PCB焊盤的保持一定的距離;
3、零件需要成型,以提供機械支撐,防止焊盤翹起;
4、貼高溫膠紙,保護的地方貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵;
5、工作人員需帶靜電環作業,根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件,dip插件時要仔細不能出差錯;
6、要適當進行檢查插裝好的元器件;
7、對于插件無問題的PCB板,下一環節就是波峰焊€€接,通過波峰焊機進行焊接處理、牢固元器件;
8、拆除高溫膠紙,然后檢查焊接好的PCB板是否OK;
9、檢查出未焊接完整的PCB板要進行補焊,進行維修;
10、然后后焊,因為有的元器件根據工藝和物料的限制,無法通過波峰焊機焊接,只能通過手工完成。
PCB板焊接完成之后需要進行功能測試,測試各功能是否正常,否則要進行維修測試處理。
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