在過去的幾十年中，公眾已經接受了技術創新，從而推動了對更先進的日常產品的需求。例如，人們期望幾乎所有的設備，電器，車輛和系統都具有一定程度的智能。我們的“智能”設備可以更改功能或提醒我們需要干預，主要是為了避免帶來不便。

    我們使用的產品的高性能水平是通過提高設計和內置在電子電路板上的功能而實現的。 元件選擇顯著影響功能；但是，高質量PCBAA的施工過程是電路板可靠運行的基礎。該過程的第一階段是制造，其產生裸板結構，在此期間執行基于PCBA順序層壓的層堆疊。

    讓我們看一下這個關鍵過程，挑戰以及現在和將來如何最好地解決它們。

    常規電路板順序層壓

    今天，大多數電子電路板是 多層PCBA 在xy平面上構造的較小，且具有較高的組分濃度，其中 通過選項選擇最佳是主要的設計考慮因素。同樣重要的是PCBA疊層設計，由定義信號層和接地層組成。 優化電路板的PCBA層 需要了解它們組成的材料以及它們如何影響制造。

    創建層堆疊的常見制造過程稱為順序層壓，可以定義如下：

    順序層壓是通過添加介電材料和銅層來順序構建PCBA結構的過程。層建立在子復合材料上，子復合材料是由交替的銅和由頂部和底部銅層包圍的介電層組成的結構。

    順序層壓在制造多層板方面非常成功。有利的是高密度互連（HDI）PCBA電子技術用于通信和其他具有高信號傳輸路徑數的板類型。但是，此過程并非沒有挑戰：

    PCBA順序層壓挑戰

    1.循環次數限制

    層材料通常限于四個順序的層壓循環。超過四種，可能會發生諸如分層和樹脂裂紋之類的破壞模式。

    2.鉆孔設備的長寬比

    根據用于打孔的設備類型（通常是鉆床或激光鉆機）的不同，由于層數的限制， 長寬比。

    3.使用Gerber文件進行鉆孔對齊

    使用時 Gerber文件，則可能存在差異或錯誤，這些錯誤或錯誤可能會轉化為預制板上的未對準，從而增加成本和周轉時間。

    4.成本

    順序層壓的重復過程可能會使電路板的構建過程增加幾天或幾周的時間，這可能會大大增加制造成本。

    順序層壓不是一個新的過程，并且已經建立了一些最佳實踐來緩解上述挑戰。最佳實踐包括減少層數，最大程度地減少銅的重量，選擇高玻璃化轉變溫度（Tg）材料，在表面銅層旁邊使用薄樹脂材料，對孔進行反鉆以減少對盲孔和/或掩埋過孔的需要，并避免ELIC堆疊微型通孔，如果可能的話。除了設計和制造指南，技術趨勢還可以成功解決一些順序層壓的挑戰。

    應對PCBA順序層壓挑戰的趨勢

    PCBA順序層壓的許多問題和潛在的故障模式與許多層有關。減少層數的技術是有吸引力的解決方案。一種這樣的方法是使用嵌入式組件。想法是在PCBA疊層中安裝組件。而不是駐留在頂部或底部表面上。

    通過將組件放置在需要連接的位置來減少層數。例如，電容器可以與兩個相鄰銅層上的電極垂直對齊，從而無需從表面鋪設通孔。目前，該領域的大部分工作都集中在無源元件和柔性或剛性-柔性板應用; 然而，嵌入式有源元件和IC的前景將大大減輕與順序層壓大數量層相關的故障模式。

    順序層壓是一種增材制造工藝，因為通過添加層可以構建整體堆疊。在討論先進的制造方法推動創新生產是3D打印。該技術目前正用于制造納米級多層板，并且也在PCBAA制造中進行探索。借助3D解決方案，整個電路板（包括組件）都可以在單個過程中構建。

    上面的趨勢將繼續發展，同時也將出現其他想法來緩解順序層壓的挑戰。在節拍自動化，我們與能夠滿足最復雜的PCBA設計要求的制造合作伙伴以及我們先進的內部軟件驅動的PCBA組裝過程一起工作。整個交鑰匙過程由我們監控數字線程制造 在高速，高質量電路板原型制作和小批量生產方面處于行業領先地位。