如何預(yù)防PCBA貼片加工板面擦花?
- 發(fā)表時(shí)間:2025-11-12 16:18:30
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PCBA貼片加工過程中,板面擦花(即PCB表面出現(xiàn)劃痕、磨損或污染)是常見問題,可能影響產(chǎn)品外觀、電氣性能甚至可靠性。以下是預(yù)防板面擦花的系統(tǒng)性措施,涵蓋加工前、中、后全流程控制:
一、加工前預(yù)防措施
PCB板材選擇與保護(hù)
表面處理工藝:優(yōu)先選擇耐磨損的表面處理方式,如沉金(ENIG)、化學(xué)鎳鈀金(ENEPIG),避免易氧化的噴錫(HASL)或易劃傷的OSP(有機(jī)保焊膜)。
板材厚度:根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適厚度,過薄板材易變形導(dǎo)致擦花。
保護(hù)膜/覆蓋層:在PCB表面貼覆可剝離保護(hù)膜(如PE膜),或在關(guān)鍵區(qū)域(如金手指)增加硬質(zhì)保護(hù)層。
設(shè)計(jì)優(yōu)化
元件布局:避免將高元件(如電感、變壓器)靠近板邊,減少運(yùn)輸或加工時(shí)的碰撞風(fēng)險(xiǎn)。
焊盤設(shè)計(jì):合理設(shè)計(jì)焊盤尺寸和間距,避免貼片時(shí)元件滑動(dòng)刮傷板面。
標(biāo)記設(shè)計(jì):減少板面絲印字符數(shù)量,避免使用尖銳字體或過粗線條,防止印刷過程刮傷。
設(shè)備與工具準(zhǔn)備
吸嘴與治具:選擇適合元件尺寸的真空吸嘴,避免吸力過大導(dǎo)致板面變形;定制專用治具固定PCB,減少晃動(dòng)。
傳送軌道:調(diào)整SMT設(shè)備傳送軌道寬度,確保PCB平穩(wěn)通過,避免卡板或摩擦。
清潔工具:使用無塵布、防靜電刷等柔軟工具清潔板面,避免硬質(zhì)刷子或粗糙布料。
二、加工中控制要點(diǎn)
貼片參數(shù)優(yōu)化
貼片壓力:根據(jù)元件重量和PCB厚度調(diào)整貼片機(jī)壓力,避免壓力過大導(dǎo)致板面凹陷或元件滑動(dòng)。
貼片速度:適當(dāng)降低高速貼片機(jī)速度,減少慣性沖擊對(duì)板面的影響。
元件方向:確保元件方向與PCB標(biāo)記一致,避免旋轉(zhuǎn)貼片時(shí)刮傷板面。
溫度與濕度控制
回流焊溫度:優(yōu)化回流焊溫度曲線,避免溫度過高導(dǎo)致PCB變形或焊盤脫落。
車間環(huán)境:維持車間溫度在22-26℃,濕度在40%-60%,減少靜電和潮濕對(duì)板面的影響。
操作規(guī)范
輕拿輕放:操作人員需佩戴防靜電手套,避免直接用手觸摸板面,減少油脂和汗液污染。
分板方式:使用銑刀分板機(jī)替代手動(dòng)掰板,減少板邊毛刺和機(jī)械應(yīng)力。
周轉(zhuǎn)容器:使用防靜電托盤或?qū)S昧虾写娣臥CB,避免疊放或擠壓。
三、加工后檢測與維護(hù)
外觀檢測
AOI檢測:通過自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備檢查板面劃痕、焊盤脫落等缺陷。
人工復(fù)檢:對(duì)關(guān)鍵區(qū)域(如金手指、BGA焊盤)進(jìn)行人工目檢,確保無擦花。
清潔與包裝
清潔工藝:使用離子風(fēng)機(jī)或超聲波清洗機(jī)去除板面殘留助焊劑、指紋等污染物。
包裝方式:采用真空包裝或防靜電袋封裝,避免運(yùn)輸過程中摩擦損傷。
設(shè)備維護(hù)
定期保養(yǎng):清潔SMT設(shè)備傳送軌道、吸嘴、治具,更換磨損部件。
校準(zhǔn)設(shè)備:定期校準(zhǔn)貼片機(jī)、印刷機(jī)參數(shù),確保加工精度。
四、特殊場景應(yīng)對(duì)
高密度板:對(duì)于元件密度高的PCB,增加支撐治具或使用低應(yīng)力貼片工藝。
柔性板:采用專用柔性板貼片機(jī),避免剛性夾具導(dǎo)致板面變形。
返修板:返修時(shí)使用熱風(fēng)槍或返修工作站,避免局部過熱導(dǎo)致板面損傷。
五、案例參考
某通信企業(yè):通過將噴錫工藝改為沉金,并優(yōu)化貼片壓力參數(shù),將板面擦花率從0.5%降至0.1%。
某汽車電子廠商:在PCB表面增加PE保護(hù)膜,結(jié)合定制化治具,使運(yùn)輸損傷率降低80%。
通過上述措施,可系統(tǒng)化降低PCBA貼片加工中的板面擦花風(fēng)險(xiǎn),提升產(chǎn)品良率和可靠性。核心原則是:從設(shè)計(jì)源頭規(guī)避風(fēng)險(xiǎn),通過工藝優(yōu)化控制過程,最終通過檢測和維護(hù)保障質(zhì)量。
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