BGA封裝中的關(guān)鍵參數(shù)——濕敏性，指的是BGA封裝元器件對環(huán)境中濕度的敏感程度，具體分析如下：

一、濕敏性的影響

1. 元器件損壞：如果BGA封裝未進(jìn)行足夠烘烤或者組裝前沒有保持干燥，元器件容易出現(xiàn)翹曲、膨脹、爆裂或者裂紋等情況。這是因為集成電路芯片由不同材質(zhì)的材料組成，結(jié)合部位會產(chǎn)生縫隙，環(huán)境中的水分會通過滲透作用滲透到芯片內(nèi)部。當(dāng)芯片受潮后，內(nèi)部的水分在回流焊等熱工序中會因溫度急劇上升而氣化，造成體積急劇增大，從而引起芯片膨脹變形，嚴(yán)重時甚至?xí)纬杀谆ìF(xiàn)象，導(dǎo)致芯片直接報廢。

2. 焊接缺陷：濕敏性還會影響B(tài)GA封裝的焊接質(zhì)量，容易出現(xiàn)虛焊、冷焊等不良焊點(diǎn)。

二、濕敏等級與標(biāo)準(zhǔn)

1. 濕敏等級：根據(jù)JEDEC J-STD-020D標(biāo)準(zhǔn)，濕敏等級（MSL）分為8級，從MSL1級到MSL6級，每個級別代表不同的濕敏程度。較低的級別表示材料或產(chǎn)品對濕度變化更加敏感，可能需要更為嚴(yán)格的控制和保護(hù)措施。例如，MSL1級表示小于或等于30°C/85% RH無限車間壽命，而MSL6級則表示小于或等于30°C/60% RH即時車間壽命，元件使用之前必須經(jīng)過烘烤，并且必須在潮濕敏感注意標(biāo)貼上所規(guī)定的時間限定內(nèi)過回流焊。

2. 測試標(biāo)準(zhǔn)：元器件的濕敏性可依據(jù)J-STD-020來測試，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了濕敏性測試的具體方法和條件。

三、濕敏性管理

1. 烘烤處理：在使用前，對濕敏器件（包括BGA封裝）進(jìn)行烘烤是必要的步驟，以去除元器件內(nèi)部的水分，防止在回流焊過程中因水分氣化而導(dǎo)致的元器件損壞。烘烤條件和時間需嚴(yán)格按照元器件的濕度等級、環(huán)境條件和開封時間等來選擇。

2. 儲存與包裝：濕敏元器件在儲存和運(yùn)輸過程中需要特別注意防潮。通常，這些元器件會被包裝在防潮真空包裝袋中，并附帶干燥劑和相對濕度卡等。在儲存時，應(yīng)確保防潮區(qū)域的溫濕度符合規(guī)定要求，以防止元器件受潮。

3. 使用記錄：對于拆封后的濕敏元器件，需要記錄其拆封日期、時間以及使用有效時間等信息，以便在上線前進(jìn)行必要的烘烤處理。同時，在元器件進(jìn)出防潮箱時，也需要在《溫濕度敏感組件管制卡》上記錄清楚進(jìn)出日期、時間等信息。