工控主板
產(chǎn)品分類： DIP插件后焊
SMT貼裝日產(chǎn)能：500萬點(diǎn)
BGA貼片能力：0.3mm球距
回流焊溫區(qū)：十溫區(qū)
貼裝元件尺寸：01005~45mm*45mm（IC）
最大可貼可過爐尺寸：810mm*450mm
AOI測(cè)試限高：表面<28mm，底面<75mm
訂購熱線：龍經(jīng)理：13380355860
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應(yīng)用領(lǐng)域：工控
加工設(shè)備：后焊流水線、插件線、波峰焊、洛鐵
板材：FR-4
板厚：1.6mm
銅厚：1oz
層數(shù)：2層板
鍍層：無鉛噴錫、黃油白字
DIP焊接組裝日產(chǎn)能：5000-2萬臺(tái)/套
測(cè)試組裝流水線長(zhǎng)度：16m
超聲波裝配：支持
DIP焊接組裝流水線：6條
三防漆機(jī)噴最大尺寸：40cm*40cm
ICT測(cè)試：支持
深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司成立于2014年，是一家專業(yè)提供PCBA OEM代工代料,SMT貼片,DIP插件,后焊,燒錄,測(cè)試,三防漆噴涂,整機(jī)裝配一站式服務(wù)工廠。
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